Notre savoir-faire

Pour réaliser ses actions de transfert de technologie, la plate forme Micropacc dispose de moyens d’essais et d’analyses et de moyens d’assemblage, production, de cartes électroniques.

Microscope numérique Keyence VHX500

Il ne faut pas confondre microscope numérique et MEB ou Microscope à Balayage Électronique. Le…

Mesures de température

Un échantillon de circuit imprimé nu ou assemblé est prédécoupé. Il est ensuite enrobé dans…

Mesures de contamination ionique

Un échantillon de circuit imprimé nu ou assemblé est prédécoupé. Il est ensuite enrobé dans…

Mesures de brasabilité

Un échantillon de circuit imprimé nu ou assemblé est prédécoupé. Il est ensuite enrobé dans…

Inspection par rayons x – Cartes électroniques

La pièce à inspecter est positionnée entre le générateur et un capteur sensible aux rayons…

Essais mécaniques

Selon les normes en vigueur, on réalise les tests de cisaillement sur des composants en…

Essais climatiques – Vieillissement accéléré

Le produit que l’on veut tester, va subir des variations de température répétées. Elles génèrent…

Coupes métallographiques – Micro-sections

Un échantillon de circuit imprimé nu ou assemblé est prédécoupé. Il est ensuite enrobé dans…

Intéressés par un service, une prestation ou un conseil, vous désirez un renseignement ?

© Micropacc 2020
Création : Periwinkle