Le remplissage des vias par du cuivre électrolytique est une technique qui reste relativement onéreuse. Une solution alternative serait de remplacer le cuivre par de l’alliage qui serait déposé lors de la phase de sérigraphie pendant le processus de refusion. Le problème est de savoir si cette solution donnera des résultats équivalents.
Power Solder Vias
Caractéristiques du projet
- Entreprise : Laboratoire Laplace
- Date de début : Septembre 2020
- Date de fin : Juin 2021
- Ressources humaines : Étudiants de licence pro CPSE
Description du projet
- Présentation : Le laboratoire Laplace souhaite réaliser une étude sur le remplissage des vias des circuits imprimés pour faire circuler des courants de très forte intensité.
- Objectif : L’objectif est d’étudier le remplissage d’alliage des vias par Pin In Paste et de le comparer avec le remplissage par dépôt de cuivre électrolytique réalisé par les fabricants PCB. La comparaison devra porter sur un maximum de facteurs (thermique, coût, limites technologiques …). Le laboratoire Laplace mettra les moyens de mesures adaptés à notre disposition.
Découpage des taches
- Recherche documentaire sur l’état de l’art du Pin In Paste.
- Recherche documentaire sur la conduction de courant dans les vias.
- Recherche documentaire sur la dissipation thermique des circuits imprimés.
- Conception et réalisation de véhicules d’essais.
- Réalisation des essais.
- Analyse et synthèse des résultats.
Avancement du projet
- Les travaux sont terminés.
- Des mesures et calculs supplémentaires sont en cours pour vérifier certains résultats.
Bilan et perspectives
C’est un projet très intéressant qui pourra peut-être permettre d’apporter une réponse à une problématique nécessitant de choisir entre le coût et la performance. En fonction de l’avancée des travaux et des premiers résultats, il sera peut être possible d’organiser un petit séminaire technique pour présenter les résultats obtenus.