Le Projet AMPERE

Le report de composant BGA dans le domaine Spatial se place dans le cadre des projets AEROSAT 2011. Les entreprises STEEL ELECTRONIQUE, HIREX ENGINEERING et la plate forme MICROPACC se sont associés pour travailler sur une thématique commune. Ce projet a été baptisé « AMPERE ».

Caractéristiques du projet

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Description du projet

AMPERE est l’acronyme de « Acquisition des Méthodes Procédés et Equipements de Report et de son Expertise ». Ce projet doit permettre à l’entreprise STEEL ELECTRONIQUE d’acquérir les matériels et compétences, lui permettant de reporter des composants en boîtier BGA, CGA et SMD. Ces travaux sont destinés à des cartes électroniques du domaine spatial.

Il faut rappeler que, pour le domaine spatial, toutes les cartes électroniques assemblées doivent satisfaire à un très haut niveau de qualité et de fiabilité. Cela implique que tout ce qui touche de près ou de loin à la composition ou la fabrication de la carte (circuits imprimé, composants, alliages, procédés d’assemblage …) doit avoir été qualifié et validé par le CNES (Centre National Etudes Spatiales).

Les boîtiers BGA « Ball Grid Array » et CGA « Ceramic Column Grid Array » ont toujours posé problème aux acteurs du monde de l’assemblage électronique. Leurs broches placées sous le boîtier empêchent un contrôle visuel des joints brasés. Pour le domaine spatial, il est inconcevable de ne pas pouvoir contrôler la qualité des assemblages réalisés. C’est pourquoi la société HIREX finalisera les opérations de report en réalisant un contrôle par rayons X en 3D grâce à un appareil équipé d’un module de tomographie.

L’intérêt d’un boîtier CGA par rapport au BGA est sa meilleure tenue mécanique dans des conditions thermiques difficiles. Il est souvent utilisé dans des applications militaires ou spatiales nécessitant une gamme de température étendue (-40 à 125 °C). On l’utilisa aussi pour des composants à forte dissipation thermique, ou avec un substrat céramique. La relative flexibilité des colonnes permet de compenser la dilatation thermique du circuit intégré par rapport au PCB. Pour augmenter cette flexibilité, on peut remplacer les colonnes solides par des micro-ressorts.

En tant que plate forme de transfert de technologie, Micropacc soutien pleinement l’action de recherche et de développement initiée par les deux entreprises, pour trois raisons :

STEEL Electronique est une PME régionale qui correspond parfaitement au type d’entreprise que doit aider la plate forme.
La problématique est idéalement située par rapport aux connaissances, compétences et moyens matériels de Micropacc.
Le caractère innovant du projet, la nécessité de réaliser une phase de recherche puis le transfert du résultat des travaux vers l’entreprise, positionne le projet AMPERE de façon idéale du point de vue transfert de technologie.

Découpage des taches

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Avancement du projet

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Bilan et perspectives

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