Coupes métallographiques – Micro-sections

Un échantillon de circuit imprimé nu ou assemblé est prédécoupé. Il est ensuite enrobé dans une résine de maintien. La matière qui sépare la surface de l’enrobage et la zone à inspecter est ensuite enlevée par ponçage ou découpage.

L’échantillon est ensuite polis avec des liquides chargés de particules diamantées de plus en plus petites, pour supprimer la totalité des rayures. Une fois prêt l’échantillon peut être traité chimiquement, afin de révéler certains détails, puis inspecté.

Caractéristiques du procédé

  • Matériel de ponçage polissage : Masterlam 2.0
    • Vitesse de rotation du plateau : 20 à 650 tr/min
    • Vitesse de rotation de la tête : 10 à 150 tr/min
    • Porte échantillon : Tête à pression individuelle
    • Pression de travail : 0 à 100N
    • Diamètre des plateaux : 250 ou 300 mm
  • Échantillons
    • Largeur maximum : 2,5 cm
    • Longueur maximum : 2,5 cm
    • Largeur minimum : 1 cm
    • Longueur minimum : 1,5 cm

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Création : Periwinkle