Pour réaliser les opérations de transfert de technologie Micropacc dispose des matériels suivants :
- Sérigraphieuse automatique
- Placeuse de composant CMS
- Four de refusion
- Dispenseur de fluide automatique
- Vague
- Machine de réparation de composants BGA
- Etuve
- Poste de coupes métallographiques
- Générateur de rayons X
- Méniscographe
- Contaminomètre
- Microscope et binoculaires
- Appareils de mesure pour les ESD
Les domaines de compétence de Micropacc sont centrés sur l’électronique :
- Technologie des circuits imprimés
- Technologie des composants CMS
- Techniques d’assemblage des cartes électroniques (refusion, vague, sérigraphie)
- Brasage au fer
- Réparation de cartes
- Industrialisation de cartes électroniques
- Brasage tendre et acceptabilité des joints brasés
- Décharges électrostatiques
- Directives RoHS et WEEE