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Actualités

3 juin 2009
Concours général d’électronique

Le lycée Bourdelle organise le concours général d’électronique.


5 mai 2009
Les BTS SE de Rascol à Montauban

Assemblage de cartes le 28 avril 2009.


30 mars 2009
Nouveau site pour Micropacc

La plate forme change de site internet.


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Prestations

Pour réaliser les opérations de transfert de technologie Micropacc dispose des matériels suivants :


  • Sérigraphieuse automatique
  • Placeuse de composant CMS
  • Four de refusion
  • Dispenseur de fluide automatique
  • Vague
  • Machine de réparation de composants BGA
  • Etuve
  • Poste de coupes métallographiques
  • Générateur de rayons X
  • Méniscographe
  • Contaminomètre
  • Microscope et binoculaires
  • Appareils de mesure pour les ESD


Les domaines de compétence de Micropacc sont centrés sur l’électronique :


  • Technologie des circuits imprimés
  • Technologie des composants CMS
  • Techniques d’assemblage des cartes électroniques (refusion, vague, sérigraphie)
  • Brasage au fer
  • Réparation de cartes
  • Industrialisation de cartes électroniques
  • Brasage tendre et acceptabilité des joints brasés
  • Décharges électrostatiques
  • Directives RoHS et WEEE